MC9S12A256MPVE vs MC9S12A256CFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12A256MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12A256CFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12A256MPVE MC9S12A256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12A256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12A256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12A256CFUE MC9S12A256CFUE - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12A256CFUE - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12A256CFUE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12A256MPVE MC9S12A256CFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,95 $47,08
Product Type Microcontroller (MCU) —
Core HCS12 (16-bit) —
Family BARRACUDA4 / S12A —
Maximale Taktfrequenz 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM Size 12 KB (12K x 8) [DATA_NEEDED: on-chip RAM size]
Number of I/O Pins 91 —
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) 80-QFP (14x14 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD min/max] —
Betriebstemperaturbereich -40 C to +125 C (TA) —
External Bus Width 8/16-bit (programmable narrow mode) —
Peripherals PWM, ECT, ADC, SCI, SPI, CAN 2.0 —
ADC [DATA_NEEDED: resolution & channel count] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: per NXP product page] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: JEDEC moisture sensitivity] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: automotive grade status] —
Core Architecture — HCS12 16-bit CISC
Bus Frequency — 25 MHz
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Versorgungsspannung — 2.5 V / 5 V (per Arrow listing)
Betriebstemperatur — -40C to +85C
Application Segment — Automotive (per Arrow listing)
Core Series — S12A (Barracuda, MOS13 per Mouser)
ADC Resolution — 10-bit
Datenbusbreite — 16-bit
Programming Interface — BDM (Background Debug Mode)
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: on-chip EEPROM size]
CAN Channels — [DATA_NEEDED: number of CAN modules]

Datenblätter & Ressourcen

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