MC9S12C32MPBE16 vs S9S12C32F1MFA2E557 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12C32MPBE16 von NXP Semiconductors und S9S12C32F1MFA2E557 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12C32MPBE16 MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
S9S12C32F1MFA2E557 S9S12C32F1MFA2E557 - 16-bit HCS12 MCU 50MHz 32KB | NXP

S9S12C32F1MFA2E557 - 16-bit HCS12 MCU 50MHz 32KB | NXP

S9S12C32F1MFA2E557 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12C32MPBE16 S9S12C32F1MFA2E557
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,93 $0,00
Core Architecture HCS12 (CPU12) HCS12 C family
Datenbusbreite 16-bit —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) Flash 32KB (32K x 8) FLASH
RAM Size 2 KB (2K x 8) [DATA_NEEDED: RAM size]
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Number of I/O Pins 35 —
Gehäuse / Bauform 52-LQFP (10x10 mm) 48-LQFP
Versorgungsspannung 2.5 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Oscillator Type Internal —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Bulk
Peripherals MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI, SPI, 16-bit Timer, 10-bit ADC —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Core — HCS12, 16-bit
Maximale Taktfrequenz — 50 MHz
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Number of I/Os — 31
ADC Resolution — 10 bit
ADC Channels — 8 (8x10b SAR)
Communication Interfaces — CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Supplier Device Package — 48-LQFP (7x7)
Product Status — Active
Base Product Number — S9S12

Datenblätter & Ressourcen

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