MC9S12DB128CPV vs MC9S12DT128CPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DB128CPV von NXP Semiconductors und MC9S12DT128CPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DB128CPV MC9S12DB128CPV - HCS12 16-Bit MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DB128CPV - HCS12 16-Bit MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DB128CPV Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DB128CPV MC9S12DT128CPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,95 $9,85
Core Processor HCS12 HCS12 (CPU12)
Core Size 16-Bit 16-Bit
Core Speed 25 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 128 KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 2 KB
RAM Size 8 KB 8 KB
Number of I/O 91 91
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) —
Package Type Code LQFP —
Terminal Form GULL WING Gull Wing
Montageart Surface Mount Surface Mount
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT (Watchdog Timer) PWM, WDT
Operating Temperature Grade INDUSTRIAL —
Part Status Obsolete / NRND —
Series HCS12DB HCS12
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status from official NXP datasheet] [DATA_NEEDED: per manufacturer product page]
Manufacturer — NXP USA Inc.
Core Architecture — CISC
Speed (E-clock) — 25 MHz
Oscillator Type — External (per datasheet family)
Versorgungsspannung — 2.5 V / 5 V (family)
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20x20 mm)

Datenblätter & Ressourcen

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