MC9S12DG128MPV vs MC9S12D64VPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG128MPV von NXP Semiconductors und MC9S12D64VPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DG128MPV MC9S12D64VPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $7,60
Core Processor HCS12 —
Core Size 16-Bit —
Architecture CISC —
Speed 25 MHz —
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64 KB (64K x 8) Flash
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 8K x 8 4 KB (4K x 8)
EEPROM Size 2K x 8 —
Number of I/O 91 —
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT —
ADC Resolution 10-bit —
Versorgungsspannung 2.5V / 5V 2.5 V / 5 V
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Part Status Obsolete —
Series HCS12 (MC9S12D family) —
Core Architecture — HCS12
Datenbusbreite — 16-bit
Maximale Taktfrequenz — 25 MHz
Number of I/O Lines — 91 (20 externally accessible discrete digital I/O)
Gehäuse — 112-LQFP (20x20 mm)
ADC — 2 x 8-channel, 10-bit
PWM Channels — 8-channel
Communication Interfaces — CAN, I2C, SCI, SPI
SCI Interfaces — 2 x asynchronous serial
Oscillator Type — Internal
Packaging — Tray
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Datenblätter & Ressourcen

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