MC9S12DG256BVPV vs MC9S12DG256BCPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG256BVPV von NXP Semiconductors und MC9S12DG256BCPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256BVPV MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BVPV ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S12DG256BCPV MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV - 16-Bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DG256BCPV Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DG256BVPV MC9S12DG256BCPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $15,60 $22,40
Core Processor HCS12 (CPU12) HCS12
Core Size 16-bit 16-bit
Maximum Clock Speed 25 MHz 25 MHz
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) Flash 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 12 KB 12 KB
EEPROM Size 4 KB 4 KB x 8
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebsversorgungsspannung 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator) —
Betriebstemperatur -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Number of I/O 91 91
ADC 2 x 8-channel 10-bit —
PWM Channels 8 —
Communication Interfaces CAN, I2C, SCI, SPI —
Connectivity CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug PWM, WDT
Data Converters A/D 16x10b —
Oscillator Type Internal PLL + external crystal Internal
MSL-Level 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Architecture — CISC
Program Memory Type — Flash
Versorgungsspannung — 2.5 V / 5 V
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Packaging — Tray

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