MC9S12XD256MAL vs MC9S12XDP512MAL Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XD256MAL von NXP Semiconductors und MC9S12XDP512MAL von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XD256MAL MC9S12XD256MAL - 16-bit 256KB Flash HCS12X MCU 112-LQFP | NXP

MC9S12XD256MAL - 16-bit 256KB Flash HCS12X MCU 112-LQFP | NXP

MC9S12XD256MAL ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAL MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL - 16-Bit HCS12X MCU, 512KB Flash, 80MHz | NXP

MC9S12XDP512MAL Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XD256MAL MC9S12XDP512MAL
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,85 $16,40
Core HCS12X (CISC, 16-bit) —
CPU Clock Speed 80 MHz —
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Versorgungsspannung 2.35 V to 2.75 V (core) / 5 V (I/O tolerant) 2.35 V to 2.75 V core
Betriebstemperatur -40 °C to +125 °C (automotive grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Co-processor XGATE RISC, 200 MHz equivalent —
I/O Ports 119 —
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 µs conversion —
CAN 5 x msCAN modules —
PWM 8-channel —
Timers 8-channel 16-bit —
SPI 2 —
I2C 2 —
SCI/UART 3 —
Gehäuse 112-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
RoHS-Status Compliant —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Program Memory Size — 512 KB (512K x 8) Flash
RAM Size — 32 KB
EEPROM Size — 4 KB
Maximum Speed — 80 MHz
Bus Speed — 40 MHz
Number of I/O — 91
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT, ECT, ADC
ADC Channels — 24-channel 10-bit

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