MCF5212LCVM80 vs MCF5213LCVM80 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF5212LCVM80 von NXP Semiconductors und MCF5213LCVM80 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF5212LCVM80 MCF5212LCVM80 - ColdFire V2 32-bit MCU 80MHz 256KB Flash | NXP

MCF5212LCVM80 - ColdFire V2 32-bit MCU 80MHz 256KB Flash | NXP

MCF5212LCVM80 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF5212LCVM80 MCF5213LCVM80
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11,50 $9,75
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit RISC, 68000-derived) —
Maximale Taktfrequenz 80 MHz 80 MHz
Program Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
SRAM 16 KB —
Supply Voltage Range 3.0 V to 3.6 V —
Ethernet Controller 10/100 Mbps FEC (Fast Ethernet Controller) —
CAN Module FlexCAN (CAN 2.0b) —
UART Channels 3 —
I2C Channels 2 —
QSPI Yes (1 channel) —
DMA Channels 4 x 32-bit —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) -40C to +85C (industrial)
Gehäuse 81-MAPBGA (10x10 mm) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Performance Approximately 1.59 MIPS/MHz (ColdFire V2) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) + JTAG —
Core — ColdFire V2 (MCF521x family)
Datenbusbreite — 32-bit
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) flash
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 32 KB (32K x 8)
Number of I/O — 56
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: VDD range]
Gehäuse / Bauform — 81-MAPBGA (10 x 10 mm)
Packaging — Tray
Oscillator Type — Internal
Connectivity — 3 x UART, 1 x CAN 2.0B, I2C, QSPI
Peripherals — DMA, PWM, ADC, timers, watchdog
RoHS-Status — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

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