MCF5235CVM100 vs MCF5272CVM66 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF5235CVM100 von NXP Semiconductors und MCF5272CVM66 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF5235CVM100 MCF5235CVM100 - ColdFire V2 32-Bit 100MHz MPU | NXP

MCF5235CVM100 - ColdFire V2 32-Bit 100MHz MPU | NXP

MCF5235CVM100 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5272CVM66 MCF5272CVM66 - 32-Bit ColdFire V2 MPU, 66MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5272CVM66 - 32-Bit ColdFire V2 MPU, 66MHz, 196-LBGA | NXP

MCF5272CVM66 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF5235CVM100 MCF5272CVM66
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,40 $26,40
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 100 MHz —
On-chip SRAM 64 kB —
On-chip ROM ROMless —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: core and I/O voltage levels] —
Package Type 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC —
Enhanced Time Processing Unit (eTPU) 16 channels —
Hardware Encryption Accelerator Yes (SEC block) —
External Memory Interface SDRAM / SRAM / ROM controller (32-bit) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: number of DMA channels] —
UART / SCI Channels [DATA_NEEDED: number of UART channels] —
QSPI / SPI Yes —
I2C Controller Yes —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: industrial temp grade] —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — ColdFire V2
Datenbusbreite — 32 bit
Maximale Taktfrequenz — 66 MHz
Performance — 63 MIPS (Dhrystone)
Program Memory Size — 16 KB (4K x 32) ROM
RAM Size — 4 KB (1K x 32)
Number of I/O — 32
Versorgungsspannung — 3.3 V
Oscillator Type — External
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse / Bauform — 196-LBGA (15x15 mm)
Packaging — Tray
Connectivity — 10/100 Ethernet MAC, USB 1.1 Device, I2C, UART

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