MCF53281CVM240J vs MCF5329CVM240J Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF53281CVM240J von NXP Semiconductors und MCF5329CVM240J von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF53281CVM240J MCF5329CVM240J
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,85 $25,95
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC), 32-bit ColdFire V3 (Version 3) variable-length RISC
Core Frequency 240 MHz —
Core Performance Up to 211 MIPS —
Program Memory Type ROMless (external) ROMless (external flash required)
On-Chip RAM 32 KB (32K x 8) —
Instruction Cache 16 KB —
Number of I/O 94 —
Gehäuse / Bauform 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Oscillator Type External —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Supply Voltage - Core 1.5 V —
Connectivity Ethernet MAC (FEC), USB OTG, CAN 2.0, 3x UART, 2x I2C, 2x QSPI —
Peripherals DMA, eMIOS, ADC (16-ch), JTAG/BDM, Edge-Port, Watchdog —
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS-Status Compliant ROHS3 Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Datenbusbreite — 32 bit
Maximale Taktfrequenz — 240 MHz
Gehäuse — 256-MAPBGA 17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch
On-chip SRAM — [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size]
Ethernet — Integrated Fast Ethernet MAC (10/100)
USB — USB On-The-Go (OTG) controller
SD Host Controller — eSDHC (enhanced SDHC)
CAN — FlexCAN
Serial Interfaces — UART, SPI, I2C
External Memory Support — DDR SDRAM, NAND flash, NOR flash, SRAM
JTAG Debug — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan + BDM)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: core I/O supply voltage]
Processor Series — MCF532xx

Datenblätter & Ressourcen

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