MCIMX233CJM4B vs MCIMX233CJM4C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCIMX233CJM4B von NXP Semiconductors und MCIMX233CJM4C von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4B MCIMX233CJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S 454MHz MPU | NXP

MCIMX233CJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S 454MHz MPU | NXP

MCIMX233CJM4B ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MCIMX233CJM4B MCIMX233CJM4C
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,45 $9,85
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series i.MX23 —
Core ARM926EJ-S —
Core Architecture ARM9 ARM926EJ-S (ARMv5TEJ)
Number of Cores 1 1
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Maximale Taktfrequenz 454 MHz —
Gehäuse 169-MAPBGA (11x11 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (Industrial)
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltages] —
On-chip Memory 16 KB I-cache + 16 KB D-cache (per ARM926EJ-S) —
Integrated ADC 12-bit SAR ADC (per Freescale datasheet overview) —
USB USB 2.0 High-Speed OTG (per i.MX23 family feature) —
Audio Integrated analog audio paths and codec interfaces —
LCD Controller Integrated (per i.MX23 family) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Maximum CPU Clock — 454 MHz
Instruction Cache (I-Cache) — 16 KB
Data Cache (D-Cache) — 16 KB
Internal SRAM — 32 KB
ROM (Bootloader) — 64 KB
Program Memory Size — 64 KB (16K x 32)
RAM Size — 32 KB (8K x 32)
Number of I/O — 95
Oscillator Type — External
Gehäuse / Bauform — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Process Technology — 90 nm CMOS

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