MCIMX257DJM4A vs MCIMX257DJM4A557 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCIMX257DJM4A von NXP Semiconductors und MCIMX257DJM4A557 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCIMX257DJM4A MCIMX257DJM4A - i.MX25 ARM9 400MHz 400-LFBGA MPU | NXP

MCIMX257DJM4A - i.MX25 ARM9 400MHz 400-LFBGA MPU | NXP

MCIMX257DJM4A ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MCIMX257DJM4A MCIMX257DJM4A557
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Core Architecture ARM926EJ-S —
Core Count 1 —
Datenbusbreite 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 400 MHz —
Internal SRAM 128 KB —
Number of I/O 128 —
Gehäuse / Bauform 400-LFBGA (17x17 mm) —
Supply Voltage - Core 1.38 V to 1.52 V —
Supply Voltage - I/O 3.0 V to 3.6 V —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C —
Oscillator Type External —
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
USB PHYs 2 (HS OTG + HS Host) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps —
ADC Channels 3 x 12-bit —
Touchscreen Controller Yes (integrated) —
LCD Controller Yes (up to WVGA) Up to VGA via integrated IPU
Packaging Tray —
Silicon Version 1.2 —
Series i.MX25 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Processor Family — i.MX25 Multimedia Applications Processor
CPU Core — ARM926EJ-S
CPU Architecture — 32-bit RISC
Maximum CPU Frequency — 400 MHz
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
Memory Management Unit — Yes (MMU)
Ethernet — 10/100 MAC (FEC)
USB — USB 2.0 OTG with on-chip PHY
CAN — CAN 2.0B
Touchscreen Interface — Yes (4-wire resistive via ADC)
External Memory Bus — EIM + SDRAM controller
Betriebstemperaturbereich — -40C to +85C (industrial)
Gehäuse — 400-PBGA, 17x17 mm, 0.8 mm pitch
Montageart — Surface Mount
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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