MPC8247VRPIEA vs MPC8248VRPIEA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8247VRPIEA von NXP Semiconductors und MPC8248VRPIEA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8247VRPIEA MPC8247VRPIEA - PowerQUICC II 300MHz 32-bit MPU | NXP

MPC8247VRPIEA - PowerQUICC II 300MHz 32-bit MPU | NXP

MPC8247VRPIEA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8248VRPIEA MPC8248VRPIEA - PowerPC G2_LE 300MHz MPU | NXP PowerQUICC II

MPC8248VRPIEA - PowerPC G2_LE 300MHz MPU | NXP PowerQUICC II

MPC8248VRPIEA Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8247VRPIEA MPC8248VRPIEA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $47,50 $36,75
Core PowerPC G2_LE (MPC603e derivative) —
Number of Cores 1 1 Core, 32-Bit
Datenbusbreite 32 bit —
Maximale Taktfrequenz 300 MHz 300 MHz
Performance 570 MIPS —
Betriebsversorgungsspannung 2.5 V core / 3.3 V I/O 3.3 V
Betriebstemperaturbereich 0 C to +105 C —
Gehäuse 516-PBGA (27 x 27 mm) 516-pin TEPBGA (27 x 27 mm)
Montageart Surface Mount —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Ethernet MACs 2 x 10/100 Fast Ethernet —
PCI Interface PCI 2.2, 32-bit, up to 66 MHz 32-bit / 66 MHz
USB Interface USB 1.1 host/slave —
Serial Controllers (SCC) 4 —
Serial Management Controllers (SMC) 2 —
Serial Interfaces SPI, I2C, UART —
MMU Yes, 4 GB address space —
Processor Series MPC82xx (PowerQUICC II) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Core Processor — PowerPC G2_LE (603e-based)
Architecture — 32-bit Power Architecture
Co-Processors / DSP — Communications RISC CPM + Security SEC engine
RAM Controllers — DRAM, SDRAM (PC133)
Graphics Acceleration — No
Ethernet — Dual 10/100 Fast Ethernet MACs (FEC)
USB — USB 1.1 Host/Device
Betriebstemperatur — 0 °C to +105 °C
Process Technology — 0.13 µm (HiP7)

Datenblätter & Ressourcen

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