MPC8313ZQADDB vs MPC8313CVRADDB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8313ZQADDB von NXP Semiconductors und MPC8313CVRADDB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8313ZQADDB MPC8313ZQADDB - PowerPC e300c3 MPU 267MHz 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDB - PowerPC e300c3 MPU 267MHz 516-TEPBGA | NXP

MPC8313ZQADDB ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MPC8313CVRADDB MPC8313CVRADDB - PowerQUICC II Pro 267MHz MPU | NXP 516-BGA

MPC8313CVRADDB - PowerQUICC II Pro 267MHz MPU | NXP 516-BGA

MPC8313CVRADDB ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8313ZQADDB MPC8313CVRADDB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,50 $24,60
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series MPC83xx MPC83xx
Core PowerPC e300c3 —
Number of Cores 1 1
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Maximale Taktfrequenz 267 MHz —
Gehäuse / Bauform 516-TEPBGA (27x27 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating temperature range] —
Encryption Without Encryption (W/O ENCR) Without (W/O ENCR)
Revision REV 2.1 —
Memory Controller Integrated DDR/DDR2 DDR1/DDR2 SDRAM
Ethernet Dual Gigabit Ethernet MACs Dual 10/100/1000 MAC
PCI Express Yes (integrated) 1 x PCIe x1 lane
USB USB 2.0 (integrated) USB 2.0 High-Speed with integrated PHY
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Core Architecture — PowerPC e300c3
Maximum Core Frequency — 267 MHz
Gehäuse — 516-TEPBGA (27x27 mm)
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 516
Operating Temperature Grade — Industrial
Communications Accelerator — QUICC Engine

Datenblätter & Ressourcen

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