MPC8343CVRAGDB vs MPC8343ECVRAGDB Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8343CVRAGDB von NXP Semiconductors und MPC8343ECVRAGDB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8343ECVRAGDB ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8343CVRAGDB | MPC8343ECVRAGDB |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Ende des Lebenszyklus | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $79,40 | $55,90 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II Pro | — |
| Part Family | MPC8343EA | — |
| Core Processor | PowerPC e300 | — |
| Core Architecture | Power Architecture (Book E enhancements) | PowerPC e300 (32-bit) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Datenbusbreite | 32-bit | — |
| Maximale Taktfrequenz | 400 MHz | — |
| Versorgungsspannung | 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Betriebstemperaturbereich | -40 °C to +105 °C | — |
| Package Type | 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes / Compliant | — |
| Memory Controller | DDR1 / DDR2 | DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC) |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 (GigE) | 1 Gbit (10/100/1000) |
| PCI | Dual PCI (PCI 2.3) | — |
| USB | Hi-Speed USB 2.0 | USB 2.0 (Full/High Speed) |
| Security Accelerator | DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS | — |
| Silicon Revision | Rev 2.1 | — |
| Core Frequency | — | 400 MHz |
| Gehäuse | — | 620-HBGA (29x29 mm) |
| L1 Cache | — | 16 KB instruction / 16 KB data |
| L2 Cache | — | External (cache controller integrated) |
| PCI Interface | — | PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz |
| Security Engine | — | SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG) |
| Process Technology | — | 0.13 um CMOS |
| Betriebstemperatur | — | -40 C to +105 C |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| RoHS-Status | — | Compliant |