MPC8347ECVVAJDB vs MPC8347CZUAJDB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8347ECVVAJDB von NXP Semiconductors und MPC8347CZUAJDB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8347ECVVAJDB MPC8347ECVVAJDB - 533MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP | TBGA-672

MPC8347ECVVAJDB - 533MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP | TBGA-672

MPC8347ECVVAJDB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8347CZUAJDB MPC8347CZUAJDB - PowerPC e300 MPU 533MHz 672-LBGA | NXP

MPC8347CZUAJDB - PowerPC e300 MPU 533MHz 672-LBGA | NXP

MPC8347CZUAJDB ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8347ECVVAJDB MPC8347CZUAJDB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,60 $59,80
Architecture Power Architecture e300 (32-bit RISC) —
Core Frequency 533 MHz —
Family PowerQUICC II Pro (MPC83xx) —
Memory Controller DDR1/DDR2 up to 333 MHz —
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps (Gigabit) —
PCI Dual PCI 2.3 —
USB USB 2.0 Hi-Speed host/device —
Security Engine SEC (DES/3DES/AES/SHA) —
Process Technology 0.13 um CMOS —
Versorgungsspannung 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur -40 C to +105 C —
Gehäuse 672-pin TBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Tray Packaging Yes —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs_status] —
AEC-Q100 not_applicable (industrial/comms) —
Core Architecture — PowerPC e300
Datenbusbreite — 32-bit
Maximale Taktfrequenz — 533 MHz
Operating Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Speichertyp — L1 cache: 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
External Memory Interface — DDR1/DDR2 SDRAM controller
Ethernet Interface — 10/100/1000 Mbps MAC with TOE/TSO
USB Interface — USB 2.0 Full-Speed/High-Speed
PCI Interface — PCI 2.2, 32-bit, 66 MHz
Security Accelerator — SEC 2.0 (AES, 3DES, SHA-1, MD5, RSA, ECC)
QUICC Engine Channels — 4 HDLC/TDM
Betriebstemperaturbereich — -40 °C to +105 °C
Package Type — 672-LBGA (35x35 mm)
Lead-Free / RoHS Status — Lead-Free / RoHS Compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern