MPC8360ZUAJDGA vs MPC8360ECVVAJDGA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8360ZUAJDGA von NXP Semiconductors und MPC8360ECVVAJDGA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8360ECVVAJDGA MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 533MHz | NXP

MPC8360ECVVAJDGA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8360ZUAJDGA MPC8360ECVVAJDGA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC II Pro, MPC83xx —
Core Processor PowerPC e300 —
Core Architecture Power Architecture, 32-bit Power Architecture, 32-bit
Number of Cores 1 1
Core Clock Speed 533 MHz —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.13 micron CMOS —
Gehäuse 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Montageart Surface Mount (T-BGA) Surface Mount
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 10/100/1 GbE (GMII/RGMII) 10/100/1000 (1 GbE)
PCI Interface PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) —
USB Interface USB 2.0 (host/device) —
Serial Interfaces TDM, ATM, HDLC (QUICC Engine) —
Supply Voltage Rails 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur 0 C to +105 C -40 °C to +105 °C
Encryption Non-encryption (no SEC) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Processor Type — MPC83xx PowerQUICC II Pro (e300 core)
Core Frequency — 533 MHz
Bit Width — 32-bit
Versorgungsspannung — 1.2 V core
Memory Interface — DDR1/DDR2 SDRAM controller
PCI — PCI 2.2 interface
USB — USB 2.0
TDM / ATM — Yes
Security Engine — SEC 2.x (cryptographic accelerator)
Silicon Revision — Rev 1
Packaging Type — Tray
Lead Free — Yes
RoHS — Compliant per NXP product page

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern