MPC860ENCVR50D4 vs MPC860DTVR50D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860ENCVR50D4 von NXP Semiconductors und MPC860DTVR50D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860DTVR50D4 MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR50D4 Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860ENCVR50D4 MPC860DTVR50D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,40 $59,80
Processor Type MPU PowerQUICC MPC8xx MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture 32-Bit PowerPC 32-bit PowerPC
Core Count 1 —
Maximale Taktfrequenz 50 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
Gehäuse / Bauform 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) 357-PBGA (25 x 25 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
On-chip Peripherals CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC —
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Lead Free Lead Free
RoHS-Status RoHS Compliant RoHS Compliant
Series MPC8xx PowerQUICC —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Number of Cores — 1
Speed — 50 MHz
Versorgungsspannung — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (RISC-based)
DMA Channels — 4
Betriebstemperatur — 0C to +95C
External Memory Bus — 32-bit (single/dual bus)

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