MPC860ENVR66D4 vs MPC860SRCVR66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860ENVR66D4 von NXP Semiconductors und MPC860SRCVR66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860ENVR66D4 MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BBGA | NXP

MPC860ENVR66D4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
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MPC860SRCVR66D4 MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCVR66D4 Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860ENVR66D4 MPC860SRCVR66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $48,85 $92,00
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC
Core Architecture PowerPC Embedded PowerPC 32-bit with CPM module
Core Clock Speed 66 MHz 66 MHz
Number of Cores 1 1
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
MMU Yes (integrated) Yes (hardware memory management unit)
Communications Processor Module (CPM) Yes (SCC/SMC/SPI/I2C) —
Ethernet MAC Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS-Status Compliant RoHS Compliant
Lead Free Yes —
Packaging Tray Tray
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
Versorgungsspannung — 3.3 V
On-chip Peripherals — CPM (SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, timers, Ethernet)
JTAG Support — Yes (boundary scan)
Lead Free Status — Lead Free

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