MPC860PCVR66D4 vs MPC860TZQ66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860PCVR66D4 von NXP Semiconductors und MPC860TZQ66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860PCVR66D4 ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860PCVR66D4 MPC860TZQ66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $68,90 $81,28
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Series MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC PowerPC, 32-bit
Core Count 1 (plus CPM RISC engine) 1
Datenbusbreite 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 66 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V nominal —
Gehäuse / Bauform 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +95C 0 °C to +70 °C
MSL-Level 3 (168 hours) —
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
Lead Free Status Lead Free Contains Lead
RoHS-Status RoHS Compliant RoHS non-compliant (Contains Lead)
REACH Status REACH Unaffected —
HTSUS 8542.31.0001 —
Lifecycle End of Life (NXP product page marks EOL) —
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Frequency — 66 MHz
Versorgungsspannung — 3.3 V
Packaging — Tray
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
Lebenszyklusstatus — End of Life (per NXP)
Kategorie — Microprocessors - MPU

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