MPC870VR66-FR vs MPC870VR66 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC870VR66-FR von NXP Semiconductors und MPC870VR66 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC870VR66-FR MPC870VR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-bit CPU | Freescale/NXP

MPC870VR66-FR - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-bit CPU | Freescale/NXP

MPC870VR66-FR Obsolete
NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC870VR66-FR MPC870VR66
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Manufacturer Freescale Semiconductor (now NXP Semiconductors) NXP Semiconductors
Series PowerQUICC I, MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture Power Architecture, 32-bit —
Core Count 1 1
Core Frequency 66 MHz —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Core Supply Voltage 1.7 V to 1.9 V —
Internal Cache 16 KB —
Gehäuse 256-PBGA (23x23 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 C to +95 C —
Packaging Option Tape and Reel ('-FR' suffix) —
Lead Free Status Lead Free Lead Free
RoHS-Status RoHS Compliant RoHS Compliant
Communications Processor Module (CPM) Integrated, multi-channel serial controller —
Core Processor — MPC8xx Power Architecture
Datenbusbreite — 32-bit
Speed — 66 MHz
Performance — 87 MIPS
Betriebsversorgungsspannung — 3.3 V
Betriebstemperaturbereich — 0C to +95C
Gehäuse / Bauform — 256-BGA (PBGA), 23x23 mm
Packaging — Tray
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC Communications Processor

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern