MT40A1G8AG-062E vs H5AN8G8NCJR-RDC Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MT40A1G8AG-062E von Micron Technology und H5AN8G8NCJR-RDC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | MT40A1G8AG-062E | H5AN8G8NCJR-RDC |
|---|---|---|
| Marke | Micron Technology | SK hynix |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $3,10 | $2,70 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Speichergröße | 8 Gbit | — |
| Speicherorganisation | 1G x 8 | x8 |
| Schnittstelle | Parallel | DDR4 (JEDEC standard) |
| Clock Frequency | 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate) | — |
| Clock Cycle Time | 19 ns class (-062E speed grade) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Gehäuse | 78-FBGA (7.5 x 11 mm) | 78-ball FBGA |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Temperature Grade | Automotive (AUT) | — |
| Access Time (CAS Latency class) | DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 bank groups) | — |
| Termination | On-Die Termination (ODT) | — |
| CA Parity | Supported (DDR4 command/address parity) | — |
| Packaging Option | Tape and Reel (TR / :R suffix) | — |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Betriebstemperaturbereich | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Density | — | 8 Gb (1 GB) |
| Datenrate | — | up to 2666 Mbps |
| Versorgungsspannung | — | 1.2 V (VDD) |
| Bank Architecture | — | 4 bank groups x 4 banks |
| Burst Length | — | BL8 |
| Betriebstemperatur | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix] |
| CAS-Latenz | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade] |
| Generation | — | C-die family (NCJR) |
| Lead Free | — | Yes |
| Halogenfrei | — | Yes |