MT40A512M16TB-062E vs MT40A512M16LY-075:E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT40A512M16TB-062E von Micron Technology und MT40A512M16LY-075:E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E MT40A512M16TB-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16TB-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16TB-062E ✓ Aktiv
Micron Technology
MT40A512M16LY-075:E MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT40A512M16TB-062E MT40A512M16LY-075:E
Marke Micron Technology Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $60,00 $5,80
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit 8 Gbit (512M x 16)
Speicherorganisation 512M x 16 —
Datenrate 1600 MHz (DDR4-3200) 2666 MT/s
Supply Voltage - VDD/VDDQ 1.2V ±60mV —
Supply Voltage - VPP 2.5V, -125mV, +250mV —
tRCD 19 ns —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Betriebstemperaturbereich 0°C to +95°C (standard), -40°C to +95°C (IT) 0°C to +95°C
Gehäuse 96-FBGA (7.5x13 mm) 96-FBGA (7.5x13.5mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Schnittstelle Parallel Parallel
Eigenschaften Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration —
RoHS-Status Compliant —
REACH Status Compliant —
Clock Frequency — 1.33 GHz
CAS-Latenz — 19
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Internal Banks (x16) — 8 banks (4 groups of 2)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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