P1022NSE2HFB vs P1022NSN2HFB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von P1022NSE2HFB von NXP Semiconductors und P1022NSN2HFB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
P1022NSE2HFB P1022NSE2HFB - QorIQ P1 1.055GHz Dual-Core PowerPC MPU | NXP

P1022NSE2HFB - QorIQ P1 1.055GHz Dual-Core PowerPC MPU | NXP

P1022NSE2HFB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
P1022NSN2HFB P1022NSN2HFB - QorIQ 32-Bit Power Arch SoC 800MHz 2-Core | NXP

P1022NSN2HFB - QorIQ 32-Bit Power Arch SoC 800MHz 2-Core | NXP

P1022NSN2HFB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter P1022NSE2HFB P1022NSN2HFB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $75,00 $58,20
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series QorIQ P1 —
Processor Type PowerPC e500v2 MPU —
Number of Cores 2 2
Core Architecture Power Architecture (e500 v2), 32-bit —
Maximum Core Frequency 1.055 GHz —
L1 Cache (per core) 32 KB instruction + 32 KB data —
Memory Controller 32-bit DDR2/DDR3 with ECC DDR2 / DDR3 with ECC
Ethernet 2x integrated Gigabit Ethernet (GbE) —
PCI Express 3x PCIe controllers 2x PCIe controllers (x1/x2)
USB USB 2.0 USB 2.0 (host + device)
Security Engine SEC (cryptographic accelerator) SEC 4.0
LCD Controller Integrated Yes (integrated)
Gehäuse / Bauform 689-TEPBGA II (31 x 31 mm) with exposed pad —
Betriebstemperatur 0 C to +105 C (junction) 0 C to 105 C
RoHS-Status Compliant Compliant (Pb-free)
Lead Free Status Lead Free —
Packaging Tray —
Montageart Surface Mount —
Product Family — QorIQ P1
Architecture — 32-bit Power Architecture (e500 v2)
Core Frequency — 800 MHz
Platform Frequency — 400 MHz
DDR Memory Frequency — 667 MHz
Ethernet Controllers — 3x Gigabit (1x SGMII + 2x RGMII)
Process Technology — 45 nm CMOS
Gehäuse — PBGA-689 with exposed pad
Silicon Revision — Rev 2.0

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