S912XEG384J3CAL vs S912XEQ384J3CALR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S912XEG384J3CAL von NXP Semiconductors und S912XEQ384J3CALR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S912XEG384J3CAL S912XEG384J3CAL - 16-bit MCU, S12X, 384KB Flash | NXP

S912XEG384J3CAL - 16-bit MCU, S12X, 384KB Flash | NXP

S912XEG384J3CAL ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
S912XEQ384J3CALR S912XEQ384J3CALR - 16-bit 384KB Flash MCU, 112-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S912XEQ384J3CALR - 16-bit 384KB Flash MCU, 112-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S912XEQ384J3CALR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter S912XEG384J3CAL S912XEQ384J3CALR
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,65 $11,40
Core HCS12X (CPU12X) S12X (16-bit HCS12X family)
Datenbusbreite 16-bit —
Bus Speed 50 MHz 50 MHz
Program Memory Size 384 KB Flash —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 24 KB
EEPROM (Emulated) Hardware-emulated via Flash —
Co-Processor XGATE peripheral coprocessor XGATE peripheral co-processor
ADC 12-bit, 3 µs conversion time —
Timers ECT, PIT, RTI —
Versorgungsspannung 1.8 V (core, per Hotenda listing) —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C -40 C to +85 C (industrial, J grade)
Temperature Grade Automotive Qualified (per NXP) —
Gehäuse LQFP-112 (20 x 20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Terminal Form GULL WING GULL WING
No. of Terminals 112 112
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Program Memory (Flash) — 384 KB (384K x 8)
EEPROM Emulation — Yes (hardware-emulated EEE)
Number of I/O — 91
ADC Resolution — 12-bit
ADC Conversion Time — 3 us
Memory Protection Unit — Yes (supervisor/user modes)
Peripherals — ECT, PIT, RTI

Datenblätter & Ressourcen

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