S9S12C32F1MFA2E557 vs MC9S12C32MPBE16 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S12C32F1MFA2E557 von NXP Semiconductors und MC9S12C32MPBE16 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S12C32F1MFA2E557 S9S12C32F1MFA2E557 - 16-bit HCS12 MCU 50MHz 32KB | NXP

S9S12C32F1MFA2E557 - 16-bit HCS12 MCU 50MHz 32KB | NXP

S9S12C32F1MFA2E557 ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S12C32MPBE16 MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 52-LQFP | NXP

MC9S12C32MPBE16 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S12C32F1MFA2E557 MC9S12C32MPBE16
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $4,93
Core HCS12, 16-bit —
Core Architecture HCS12 C family HCS12 (CPU12)
Maximale Taktfrequenz 50 MHz —
Program Memory Size 32KB (32K x 8) FLASH 32 KB (32K x 8) Flash
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB (2K x 8)
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Number of I/Os 31 —
ADC Resolution 10 bit —
ADC Channels 8 (8x10b SAR) —
Communication Interfaces CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.5 V / 5 V
Betriebstemperatur -40C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse / Bauform 48-LQFP 52-LQFP (10x10 mm)
Supplier Device Package 48-LQFP (7x7) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Bulk Tray
Product Status Active —
RoHS-Status Compliant Compliant
Base Product Number S9S12 —
Datenbusbreite — 16-bit
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Number of I/O Pins — 35
Oscillator Type — Internal
Peripherals — MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI, SPI, 16-bit Timer, 10-bit ADC
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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