SPC5517EBVLQ66 vs SPC5602BF2MLL6 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von SPC5517EBVLQ66 von NXP Semiconductors und SPC5602BF2MLL6 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
SPC5517EBVLQ66 - Automotive MCU 1.5MB Flash 66MHz LQFP-144
SPC5517EBVLQ66 ✓ Aktiv
Spezifikationsvergleich
| Parameter | SPC5517EBVLQ66 | SPC5602BF2MLL6 |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $8,15 | $5,59 |
| Product Family | MPC55xx Qorivva | — |
| Core | Power Architecture e200z0 / e200z1 (dual-core) | — |
| Core Size | 32-bit | 32-Bit |
| Operating Frequency | 66 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 1.5 MB (1.5M x 8) | — |
| Versorgungsspannung | 3.3 V / 5 V mixed I/O | 3.3 V / 5 V |
| Betriebstemperatur | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Automotive Grade | AEC-Q100 qualified | — |
| Number of I/O | 111 | 79 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | DMA, POR, PWM, WDT | DMA, POR, PWM, WDT |
| Gehäuse | 144-LQFP (20x20 mm) | 100-LQFP (14x14 mm) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL-Level | 3 (168 hours) | — |
| Part Status | Active | Active |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| Core Processor | — | e200z0h (Power Architecture) |
| Maximum Clock Speed | — | 64 MHz |
| Program Memory Size | — | 256KB (256K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Package Code | — | LFQFP |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Series | — | MPC56xx Qorivva |
| Qualification Grade | — | Automotive Grade |