SPC5602BF1MLL6 vs SPC5604BF1MLL6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von SPC5602BF1MLL6 von NXP Semiconductors und SPC5604BF1MLL6 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
SPC5602BF1MLL6 SPC5602BF1MLL6 - 32-bit Auto MCU, 256KB Flash, 64MHz | NXP

SPC5602BF1MLL6 - 32-bit Auto MCU, 256KB Flash, 64MHz | NXP

SPC5602BF1MLL6 ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
SPC5604BF1MLL6 SPC5604BF1MLL6 - 32-bit MCU 512KB Flash 100-Pin LQFP | NXP

SPC5604BF1MLL6 - 32-bit MCU 512KB Flash 100-Pin LQFP | NXP

SPC5604BF1MLL6 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter SPC5602BF1MLL6 SPC5604BF1MLL6
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,36 $6,20
Core PowerPC e200z0 —
CPU Architecture 32-bit —
Maximum CPU Frequency 64 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] —
Versorgungsspannung 3.3 V / 5 V 3.3V / 5V (automotive range)
Betriebstemperaturbereich -40C to +125C (Automotive) —
Gehäuse 100-LQFP (14x14 mm) LQFP-100 (14x14 mm, Gull Wing)
Terminal Form GULL WING Gull Wing
Number of Terminals 100 100
Package Code QFP —
Package Shape SQUARE —
ADC 10-bit (integrated) 12-bit (10/12-bit modes available)
Communication Interfaces CAN, LIN, SPI, SCI FlexCAN, LINFlex, UART, SPI, I2C
Temperature Grade AUTOMOTIVE Automotive (-40C to +125C)
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status ROHS3 Compliant Compliant
Core Architecture — Power Architecture e200z0h
Core Size — 32-bit Single-Core
Program Memory Size — 512KB Flash
RAM Size — 32KB
Maximale Taktfrequenz — 64 MHz
Timer Module — eMIOS (PWM/IC/OPWM)
Debug Interface — JTAG / Nexus
AEC-Q100 Qualification — Qualified
Packaging — Tray

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