SPC5604BF1MLL6 vs SPC5602BF1MLL6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von SPC5604BF1MLL6 von NXP Semiconductors und SPC5602BF1MLL6 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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SPC5604BF1MLL6 SPC5604BF1MLL6 - 32-bit MCU 512KB Flash 100-Pin LQFP | NXP

SPC5604BF1MLL6 - 32-bit MCU 512KB Flash 100-Pin LQFP | NXP

SPC5604BF1MLL6 ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
SPC5602BF1MLL6 SPC5602BF1MLL6 - 32-bit Auto MCU, 256KB Flash, 64MHz | NXP

SPC5602BF1MLL6 - 32-bit Auto MCU, 256KB Flash, 64MHz | NXP

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Spezifikationsvergleich

Parameter SPC5604BF1MLL6 SPC5602BF1MLL6
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,20 $4,36
Core Architecture Power Architecture e200z0h —
Core Size 32-bit Single-Core —
Program Memory Size 512KB Flash —
RAM Size 32KB —
Maximale Taktfrequenz 64 MHz —
Versorgungsspannung 3.3V / 5V (automotive range) 3.3 V / 5 V
Gehäuse LQFP-100 (14x14 mm, Gull Wing) 100-LQFP (14x14 mm)
Number of Terminals 100 100
Terminal Form Gull Wing GULL WING
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) AUTOMOTIVE
ADC 12-bit (10/12-bit modes available) 10-bit (integrated)
Communication Interfaces FlexCAN, LINFlex, UART, SPI, I2C CAN, LIN, SPI, SCI
Timer Module eMIOS (PWM/IC/OPWM) —
Debug Interface JTAG / Nexus —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant ROHS3 Compliant
AEC-Q100 Qualification Qualified —
Packaging Tray —
Core — PowerPC e200z0
CPU Architecture — 32-bit
Maximum CPU Frequency — 64 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB
RAM — [DATA_NEEDED: RAM size]
Betriebstemperaturbereich — -40C to +125C (Automotive)
Package Code — QFP
Package Shape — SQUARE

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