TS7003ITD833 vs MAX157BCPA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von TS7003ITD833 von Silicon Labs und MAX157BCPA von Maxim Integrated. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter TS7003ITD833 MAX157BCPA
Marke Silicon Labs Maxim Integrated
Kategorie ADC/DAC ADC/DAC
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,49 $3,10
Auflösung 12 bit 10 bit
Abtastrate 300 ksps 108 ksps
Number of Channels 1 input 2
Architecture SAR (successive approximation) SAR (Successive Approximation)
Supply Voltage (Analog/Digital) 2.7 V to 3.6 V —
Supply Current at 300 ksps < 1 mA —
Input Type Single-ended (single channel) —
Internal Reference +2.5 V —
Digital Interface High-speed serial (SPI-compatible) —
Data Output Format Serial (12-bit) —
Betriebstemperaturbereich Industrial (-40C to +85C) —
Gehäuse TDFN-EP8 (3 x 3 mm) with exposed pad 8-pin PDIP
Montageart Surface Mount Through-Hole
Track-and-Hold Bandwidth High bandwidth (per datasheet) —
Conversion-Mode Power Low (per datasheet) —
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) Compliant (Pb-free '+' suffix versions)
Conversion Time — 7.4 µs
Versorgungsspannung — +2.7 V to +5.25 V
Supply Current (active at 3.6V) — 3.2 mW (typ)
Wake-Up Time — 2.5 µs
INL (max) — ±1 LSB
Schnittstelle — 3-wire SPI/QSPI/MICROWIRE-compatible serial
Shutdown Mode — Yes - auto power-down + SHDN pin
On-Chip Clock — Yes (internal oscillator)
Betriebstemperatur — 0°C to +70°C (commercial)

Datenblätter & Ressourcen

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