W634GU6RB09I vs W634GU6RB11J Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von W634GU6RB09I von Winbond und W634GU6RB11J von Winbond. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter W634GU6RB09I W634GU6RB11J
Marke Winbond Winbond
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,00 $9,50
Speichertyp DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Speichergröße 4Gbit (256M x 16) 4Gbit (256M x 16)
Datenbusbreite 16 bit —
Clock Frequency 1.067 GHz 933 MHz
CAS-Latenz 20 ns 20 ns
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35V
Gehäuse 96-VFBGA (7.5x13 mm) 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Betriebstemperatur -40C to +95C -40°C to +95°C
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Schnittstelle Parallel Parallel
Access Time 20 ns —
Speicherorganisation 256M x 16 —
Voltage - I/O 1.35 V —
Datenrate — 1866 MT/s
Halogenfrei — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Write Leveling — Yes
ZQ Calibration — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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