W634GU6RB09J vs W634GU6RB11J Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von W634GU6RB09J von Winbond und W634GU6RB11J von Winbond. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter W634GU6RB09J W634GU6RB11J
Marke Winbond Winbond
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,10 $9,50
Speichertyp DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Speichergröße 4Gbit (256M x 16) 4Gbit (256M x 16)
Datenrate 1066 MHz (DDR3L-2133) 1866 MT/s
Versorgungsspannung 1.35V 1.35V
CAS-Latenz 20 ns 20 ns
Gehäuse 96-VFBGA (7.5x13mm) 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Betriebstemperatur 0°C to +95°C (Tc) -40°C to +95°C
Schnittstelle Parallel Parallel
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Halogenfrei Yes —
Speicherorganisation 256M x 16 —
Burst Length 8 and 4 —
Anzahl der Pins 96 —
Ball Pitch 0.8 mm —
Clock Frequency — 933 MHz
Halogenfrei — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Write Leveling — Yes
ZQ Calibration — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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