XC3S50-4TQG144I vs XC3S50-4TQG144C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC3S50-4TQG144I von AMD und XC3S50-4TQG144C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC3S50-4TQG144I XC3S50-4TQG144C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Unknown Aktiv
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
FPGA Family Spartan-3 Spartan-3
System Gates 50,000 gates 50,000 gates
Logic Cells 1,728 cells 1,728 cells
Configurable Logic Blocks 192 CLBs —
User I/Os 97 I/Os —
Total Block RAM 73,728 bits —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V nominal
Core Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
Performance Grade -4 speed grade —
Package Type 144-TQFP 144-lead TQFP
Package Dimensions 20 mm x 20 mm —
Montageart Surface Mount Surface mount
Betriebstemperatur -40°C to +100°C —
Temperature Classification Industrial-grade —
Lead-Free Status Lead Free —
RoHS-Status unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status unknown [DATA_NEEDED: REACH status]
Performance Rating — 630 MHz
Operating Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
I/O Count — 97 I/O
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Betriebs-Sperrschichttemperaturbereich — 0°C to 85°C
Device Classification — Commercial temperature grade
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface details]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]

Datenblätter & Ressourcen

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