XC6SLX16-2FT256C vs XC6SLX16-3FT256C Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX16-2FT256C von AMD und XC6SLX16-3FT256C von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX16-2FT256C XC6SLX16-3FT256C
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Device Type FPGA —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Configurable Logic Cells 14,579 cells —
Configurable Logic Blocks 1,139 CLBs 1,139 CLBs
Internal Frequency 667 MHz —
I/O Count 186 I/O —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade -2 —
Temperature Grade C, commercial —
Betriebstemperatur 0°C to 85°C —
Gehäuse 256-LBGA 256-LBGA
Terminal Count 256 terminals —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Lead-Free Status Lead free Lead-free
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resource count] —
Product Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Logic Elements — 14,579 LE
Total Block RAM — 589,824 bits
Maximale Taktfrequenz — 667 MHz
Input/Output Count — 186 I/O
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Performance Grade — -3 speed grade
Temperature Grade Suffix — C suffix
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]

Datenblätter & Ressourcen

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