XC6SLX16-3FT256I vs XC6SLX16-3FTG256I Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC6SLX16-3FT256I von AMD und XC6SLX16-3FTG256I von AMD. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter XC6SLX16-3FT256I XC6SLX16-3FTG256I
Marke AMD AMD
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Spartan-6 LX (logic-optimized) —
Logic Cells 14,579 cells 14,579
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 CLBs 1,139
User I/O Count 186 I/O —
Max Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 (highest Spartan-6 LX performance grade) -3 (highest performance in Spartan-6 LX)
Gehäuse 256-LBGA / FTBGA-256 (FT256), surface-mount ball grid 256-ball FTBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Body Size 17 x 17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Terminal Count 256 terminals —
Betriebstemperatur 0 C to +85 C (32 F to 185 F) -40C to +100C (Industrial, I)
Temperature Grade Marking Industrial —
Lead-Free Status Lead-free package construction —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Package Code LBGA / FT256 —
Block RAM Capacity [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slice Count [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Configuration Interface Details [DATA_NEEDED: configuration interface details] —
Family — Spartan-6 LX
Block RAM — 589,824 bits
Maximum User I/O — 186
Core Voltage — 1.2 V
Internal Operating Frequency — Up to 667 MHz
RoHS-Status — RoHS Compliant (Lead Free)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]
Configuration Memory Support — SPI, BPI, JTAG, Master Serial

Datenblätter & Ressourcen

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