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SK hynix hat noch keine HBM-Hybrid-Bonding-Muster gestartet, während Samsung sie bereits ausgeliefert hat, was Design-In- und Versorgungsfragen für fortschrittlichen AI-Speicher aufwirft.
Samsungs HBM4E soll NVIDIAs Rubin-Ultra-Tests mit bis zu 16 Gbps/Pin und 4 TB/s pro Stack bestanden haben, was nach der HBM3E-Ablehnung auf eine Erholung hindeutet.
Samsung Electro-Mechanics unterzeichnet einen MLCC-Liefervertrag über 290 Mrd. Won für AI-Server mit Laufzeit Jan–Dez 2027 und erhöht damit seine Langfristvertrags-Summe 2026 auf 3,9 Billionen Won.
Cervoz ergänzt M.2-2280-NVMe-SSDs, die nach MIL-STD-810H für Vibration, Schock und Temperatur-Höhen-Tests qualifiziert sind, für Verteidigungs- und Industrieautomationsdesigns.
NVIDIAs Lieferverpflichtungen stiegen auf 279 Mrd. USD, überwiegend für Speicher, und Morgan Stanley schätzt, dass das Unternehmen 37,3 % der HBM-Versorgung 2027 reserviert hat – was den Markt für alle anderen verknappt.
Raspberry Pi erhöhte den 2-GB-Pi 4 auf 67,50 $ und den 2-GB-Pi 5 auf 77,50 $ mit Wirkung zum 1. Oktober 2026. 1-GB-Boards und 2-GB-Compute-Module bleiben unverändert. Als Treiber wird Speicherknappheit genannt.
Samsung Foundry soll Berichten zufolge Anthropics kundenspezifischen AI-Beschleuniger auf seinem 2-nm-SF2-Node fertigen, während Broadcom das Design übernimmt. Der Deal könnte die AI-ASIC-Beschaffung von TSMC weg verlagern.
Micron meldet Rekordumsatz von 54,2 Mrd. USD im Geschäftsjahr Q4 2026 und warnt, dass sich die DRAM- und NAND-Knappheit 2027–2028 vertiefen wird, da die AI-Nachfrage neue Reinraumkapazität absorbiert.
TrendForce erwartet für Q4/26 konventionelles DRAM +10–15 % QoQ und NAND Flash +15–20 % QoQ, da Lieferanten weiter AI-Server-Linien bedienen, während die Verbrauchernachfrage schwach bleibt.
Ein anonymer YMTC-Mitarbeiter prognostiziert drei weitere Jahre angespannter Speicherversorgung, während YMTC Kapazität auf margenstärkere Chips verlagert und Preise erhöht.
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