Was sich heute geändert hat, warum es für Ihre BOM wichtig ist und worauf Sie achten sollten. Jede Tatsachenbehauptung ist bis zu ihrer Quelle zurückverfolgbar; unsere eigene Analyse wird gekennzeichnet und getrennt gehalten.
EN · nur eine Sprache Redaktionelle Richtlinie
TSMC meldete Q3-Umsatz von 46,72 Mrd. $ und guidete Q4 auf 52,3–54,3 Mrd. $, wobei 2-nm-Lieferungen 8 % des Waferumsatzes erreichten und Advanced Nodes bei 79 % lagen.
Polar Semiconductor lizenziert das GaN-on-Si-Prozess- und Epitaxie-Verfahren von imec, um 8-Zoll-Enhancement-Mode-GaN in seinem Leistungshalbleiterwerk in Bloomington, MN, für 40-650 V herzustellen, mit geplanter Erweiterung für die 800V-zu-12V-Umwandlung in Rechenzentren.
Lattice Semiconductor und Arm kombinieren Lattice-FPGAs mit AMI-Firmware auf Arm-AGI-CPU-Serverplattformen, um Secure Boot, Management und OCP-konforme HPM-zu-DC-SCM-Konnektivität über LTPI zu ermöglichen.
Marvell Alaska E 3,2T-Retimer und Alaska A 1,6T-AEC-DSP der zweiten Generation sind im Sampling und zielen auf 224G-PAM4-Links für KI-Rack-Scale-Fabrics.
Microns FY26-Q4-Umsatz erreichte 54,2 Mrd. $ bei 87 % Bruttomarge, HBM für 2027 weitgehend bepreist und 32 Mrd. $ Kundenanzahlungen. Das Angebot bleibt bis 2028 angespannt.
Schneider Electric meldete dreistelliges Auftragswachstum im Rechenzentrumsbereich und hob die Prognose für 2026 zum zweiten Mal an, mit einem organischen Umsatzwachstum im Energiemanagement von 18,8 % auf 9,62 Mrd. €.
Applied Materials erweiterte am 1. Oktober seine Besi-Partnerschaft für Hybrid Bonding, während KLA und Lam Research unter verschärften Exportregeln divergierendes FY26-Segmentwachstum meldeten.
Good-Ark beschreibt eine fünfstufige Verteidigung gegen gefälschte Leistungsdioden, von Dokumenten- und Markierungsprüfungen bis hin zu Röntgen-, elektrischer und Entkapselungsverifikation über die gesamte Charge.
KLAs Segment für Inspektion in der Advanced-Verpackung wird für 2026 auf 1,1 Mrd. $ guidet, über 70 % YoY, selbst während Speicherkomponentenkosten die Margen belasten und Tool-Lieferzeiten länger werden.
GF wurde als Betreiber für zwei neue 300-mm-Fabs in Malta, NY im Rahmen einer US-japanischen Initiative ausgewählt. Erste 10 Mrd. $ finanzieren ein Fab für 2029; je ~900.000 Wafer/Jahr Kapazität.
Volvo kombiniert NVIDIA Hyperion, Halos OS und den Alpamayo-Stack für Eyes-off-Fahren, aber weder Chipmodell noch Startdatum oder regulatorischer Weg wurden bisher offengelegt.
Der Auftragsbestand von GE Vernova im Bereich Elektrifizierung ist von 6 Mrd. USD im Jahr 2021 auf 45 Mrd. USD angewachsen, wobei neue Reservierungen von Venture Global Transformatoren und GIS für bis zu 21 Power Islands umfassen.
Eine E-Mail pro Veröffentlichungstag. Sie können XAIPART auch in Google als bevorzugte Quelle hinzufügen.
