10AX090N2F45E2SG vs 10AX090N2F45E2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090N2F45E2SG por Intel y 10AX090N2F45E2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090N2F45E2SG 10AX090N2F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.943,22 $6.095,25
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory 23,104 Kbits —
User I/O Count 768 —
DSP Blocks 24 (variable precision, hardened FP) [DATA_NEEDED: DSP block count]
Transceivers Up to 12.05 Gbps [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
Encapsulado 1932-ball FCBGA (F45) 1932-ball FCBGA (FBGA)
Process Technology TSMC 20nm 20 nm
PCI Express Hard IP Yes (Gen3 capable) —
External Memory Support DDR4 up to 1,200 MHz, DDR3, QDR IV, RLDRAM III —
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore (on SoC variants) —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Avalon-ST —
Operating Temperature Grade E2 (extended) Enhanced (E2)
Estado RoHS Compliant —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Pins — 768
Core Voltage — 0.9 V
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (external flash required)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado del ciclo de vida — Active

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