10AX090N3F45E2LG vs 10AX090N2F45E2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090N3F45E2LG por Intel y 10AX090N2F45E2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090N3F45E2LG 10AX090N2F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.285,00 $6.095,25
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory Bits 59,234,304 (about 59.2 Mbit) —
DSP Blocks 768 (variable-precision, with hardened FP) [DATA_NEEDED: DSP block count]
Process Technology 20 nm TSMC 20 nm
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Transceivers Multi-protocol, up to 12.5 Gbps (24 Gbps backplane on selected channels) [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate]
Hard PCIe IP PCIe Gen3 x8 controller (hard IP) —
External Memory Interface DDR4 up to 1600 MHz —
Encapsulado 1932-ball FCBGA, F45 (29 mm x 29 mm) 1932-ball FCBGA (FBGA)
Temperature Grade Extended (E2) —
Speed Grade 3 (mid) —
Estado RoHS Compliant —
Configuration Memory SRAM-based (requires external flash) SRAM-based, volatile (external flash required)
Toolchain Intel Quartus Prime Pro Edition —
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
User I/O Pins — 768
Core Voltage — 0.9 V
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Package Type — Flip-Chip BGA, surface mount
Operating Temperature Grade — Enhanced (E2)
Lead-Free / RoHS — Yes (per part suffix LG)
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado del ciclo de vida — Active

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