10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R2F40I1SG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090R2F40E2SG por Intel y 10AX090R2F40I1SG por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40I1SG
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.750,00 $3.720,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900000 900,000
LABs/CLBs 339620 —
Total RAM Bits 59234304 —
User I/O Count 342 —
Package Type 1517-BBGA, FCBGA —
Package Code F40 (approx. 40mm FCBGA) —
Speed Grade 2 (R2 -2 transceiver rating) 2 (mid-tier)
Temperature Grade E2 (Extended: -40C to +100C junction) Industrial (-40 °C to +100 °C)
Lead-Free / RoHS Yes (SG suffix) —
Transceivers Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate]
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point capable [DATA_NEEDED: variable-precision DSP block count]
Process Node TSMC 20nm —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA ball grid) Surface Mount (BGA, reflow)
Nivel MSL 3 (168 Hours) MSL3 (JEDEC J-STD-020)
Packaging Tray —
Embedded Memory Bits — 59,234,304
User I/Os — 342
Process Technology — 20 nm TSMC
Encapsulado — 1517-ball FCBGA (F40)
Package Size — 40 mm × 40 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration — AES-256 / SHA-256 encrypted bitstream support
Memory Controller Hard IP — DDR4, DDR3, LPDDR3, QDR IV
PCIe Hard IP — PCI Express Gen3 x8
Estado RoHS — Compliant

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