10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R2F40I2SG Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10AX090R2F40E2SG por Intel y 10AX090R2F40I2SG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10AX090R2F40E2SG | 10AX090R2F40I2SG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4.750,00 | $6.290,55 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900000 | — |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | — |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | — |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | Industrial |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | 1,518 |
| Process Node | TSMC 20nm | TSMC 20 nm |
| Tipo de montaje | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount |
| Nivel MSL | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 59,234,304 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 342,000 |
| 18x19 Multipliers | — | 3,748 |
| Transceiver Count | — | 24 (28.05 Gbps) |
| Maximum User I/O | — | 342 |
| Encapsulado | — | 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm) |
| Core Voltage | — | 0.87 V to 0.98 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | -40C to +100C (TJ) |
| Estado RoHS | — | Compliant |