10AX090R2F40I2SG vs 10AX090R2F40E2SG Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10AX090R2F40I2SG por Intel y 10AX090R2F40E2SG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10AX090R2F40I2SG | 10AX090R2F40E2SG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $6.290,55 | $4.750,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LEs) | 900,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 342,000 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | Variable-precision, hardened floating-point capable |
| 18x19 Multipliers | 3,748 | — |
| Transceiver Count | 24 (28.05 Gbps) | — |
| Maximum User I/O | 342 | — |
| Encapsulado | 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm) | — |
| Core Voltage | 0.87 V to 0.98 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (TJ) | — |
| Temperature Grade | Industrial | E2 (Extended: -40C to +100C junction) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (FCBGA ball grid) |
| Process Node | TSMC 20 nm | TSMC 20nm |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Logic Elements | — | 900000 |
| LABs/CLBs | — | 339620 |
| Total RAM Bits | — | 59234304 |
| User I/O Count | — | 342 |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Code | — | F40 (approx. 40mm FCBGA) |
| Speed Grade | — | 2 (R2 -2 transceiver rating) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (SG suffix) |
| Transceivers | — | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) |
| Nivel MSL | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |