10AX090S2F45E1SG vs 10AX090S2F45I2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090S2F45E1SG por Intel y 10AX090S2F45I2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
10AX090S2F45E1SG 10AX090S2F45E1SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090S2F45E1SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090S2F45E1SG ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090S2F45E1SG 10AX090S2F45I2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.890,00 $3.800,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Device 10AX090 —
Logic Elements (LE) 900,000 —
Embedded Memory 59,234,304 bits —
DSP Blocks 1,518 (variable-precision, hard floating-point) —
Transceivers 24 channels —
Max Transceiver Data Rate 12.5 Gbps —
Encapsulado 1932-ball FCBGA —
Package Code F45 BGA, FCBGA
Speed Grade -E1 (fastest) 2
Device Variant -S2 (lower-power core) —
Operating Temperature Grade Extended Industrial
Process Node 20 nm TSMC —
Hard PCIe Gen3 Blocks Yes, up to 96 lanes —
Configuration Method Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG —
Estado RoHS Compliant Compliant
Device Model — 10AX090
Logic Elements — 900000
Embedded Memory Bits — 59234304
Number of User I/Os — 624
Package Type — 1932-BBGA, FCBGA
Operating Voltage (Core) — 0.9 V
Process Technology — 20 nm
Temperature Range (I2 suffix) — -40C to +100C
Lead Finish — Lead-free (LG suffix, RoHS compliant)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square

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