10AX115N2F40E1SG vs 10AX115N2F40E2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX115N2F40E1SG por Intel y 10AX115N2F40E2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX115N2F40E1SG 10AX115N2F40E2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.325,00 $1.980,00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 68,857,600 —
Embedded Memory Blocks (M20K) [DATA_NEEDED: M20K count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Hardened floating-point, up to 1.5 TFLOPs
Maximum User I/O Pins 600 —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps (chip-to-chip) —
Hard PCIe IP Blocks PCIe Gen3 —
Process Technology 20 nm 20 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V (SmartVID)
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA (F40) 1517-ball FC-BGA (F40)
Package Dimensions 40 mm x 40 mm 45 x 45 mm
Ball Pitch 1.0 mm —
Speed Grade N2 -2
Temperature Grade E1 (commercial) —
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 1,150,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 42,720
Embedded Memory — 68,857,856 bits (28.05 Mbits)
Maximum User I/O — 600
High-Speed Transceivers — 24 (up to 17.4 Gbps)
Hardened PCIe — Gen3 x8, Gen2 x8
Temperatura de funcionamiento — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2400 Mbps, DDR3, QDR IV, RLDRAM III
Configuration Interface — JTAG, Active Serial, Fast Passive Parallel

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