10CL010YM164I7G vs 10CL010YM164C8G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10CL010YM164I7G por Intel y 10CL010YM164C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10CL010YM164I7G | 10CL010YM164C8G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $9,45 | $12,10 |
| Family | Cyclone 10 LP | Cyclone 10 LP |
| Logic Elements | 10,320 | 10,320 |
| Embedded Memory | 423,936 bits (414 Kb) | 414 Kbit (M9K blocks) |
| Embedded 18 x 18 Multipliers | 23 | — |
| Maximum User I/O Pins | 101 | — |
| General-Purpose PLLs | 2 | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40 °C to 100 °C (Industrial) | — |
| Encapsulado | 164-ball MBGA (8 mm x 8 mm) | 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | — |
| I/O Signaling Standards | LVCMOS 1.2 V to 3.3 V, LVDS | — |
| Process Node | TSMC low-power process | TSMC 60 nm low-power |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/Os | — | 224 |
| Core Voltage | — | 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V) |
| Speed Grade | — | -8C (commercial, 8 speed grade) |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS |
| Transceivers | — | None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES) |
| Hard PCIe Controller | — | 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint) |
| Lead-Free | — | Yes |