10CX150YF780E6G vs 10CX105YF780E6G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10CX150YF780E6G por Intel y 10CX105YF780E6G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10CX150YF780E6G 10CX105YF780E6G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $575,00 $580,00
Series Cyclone 10 GX —
Family Cyclone 10 GX Cyclone 10 GX
Process Technology 20 nm —
Logic Elements (LE) 150,000 104,000
Adaptive Logic Modules (ALM) 56,480 —
Embedded Memory 10,907,648 bits (approximately 10.9 Mbit) —
User I/O Pins 284 —
Encapsulado 780-ball FCBGA 780-ball FCBGA (F780)
Speed Grade -6 (E6G industrial fast) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Transceivers GX up to 12.5 Gbps 6 channels, up to 12.5 Gbps
PCIe Hard IP PCI Express Gen2 x4 hard IP 1 x PCIe Gen2 (x1/x2/x4)
DSP Blocks Variable-precision, fixed/floating point —
Memory Interfaces DDR3, DDR4, LPDDR3, QDR II+ —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series / Model — 10CX105
Embedded Memory Bits — 8,641,536 (8.5 Mb)
DSP Blocks / 18x19 Multipliers — 156
User I/O Count — 284
LVDS SERDES — Up to 1.4 Gbps
External Memory Interface — DDR3/DDR3L/LPDDR2 up to 3.0 Gbps
Process Node — 20 nm TSMC
Core Voltage — 1.0 V
Auxiliary Voltage — 0.9 V
Configuration Mode — FPP and AS

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