10M02SCE144A7G vs 10M04SCE144A7G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M02SCE144A7G por Intel y 10M04SCE144A7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M02SCE144A7G | 10M04SCE144A7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,62 | $10,10 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 2,000 | — |
| User I/O Count | 101 | — |
| Embedded Memory (RAM) | 1,016 Kbit | — |
| User Flash Memory | 1,008 Kbit (110,592 bit per datasheet) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 16 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Hard Memory Controller | DDR3 / LPDDR2 | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSa/s (1 module) | — |
| Core Voltage | 1.2 V (internal LDO) | — |
| I/O Voltage | 3.3 V / 2.5 V | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS | — |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | On-chip flash, non-volatile |
| Encapsulado | EQFP-144 (22 x 22 mm, 0.5 mm pitch, exposed pad) | 144-EQFP (LQFP with Exposed Pad), 20x20 mm |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de unión de funcionamiento | -40C to +125C | — |
| Bitstream Encryption | AES-256 | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LEs) | — | 4,000 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 193,536 |
| Number of Logic Cells | — | 4,000 |
| Number of User I/O Pins | — | 101 |
| Tensión de alimentación de funcionamiento | — | 3.0 V / 3.3 V (single supply) |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40 °C to +125 °C (automotive/industrial) |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |
| Nivel MSL | — | 3 |
| Speed Grade | — | 7 (lower-power tier within MAX 10 family) |