10M08DAF256A7G vs 10M08DAF256C7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08DAF256A7G por Intel y 10M08DAF256C7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08DAF256A7G 10M08DAF256C7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,95 $7,95
Series MAX 10 —
Logic Elements 8,000 LE —
Embedded Memory 378 Kbit (387,072 bits) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Maximum User I/Os 178 —
Encapsulado 256-LBGA (FineLine BGA, 17 mm x 17 mm) 256-pin LBGA (F256)
Operating Temperature (Automotive 'A7G') -40C to +125C (junction) —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 2
Internal User Flash [DATA_NEEDED: user flash size] —
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free "G" suffix)
Lead-Free / Halogen-Free Yes —
Development Tool Intel Quartus Prime —
Family — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 46 (378 Kbits)
User Flash Memory — 387,072 bits (approx. 48 KB)
Maximum User I/O — 178
Core Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade)
Package Dimensions — 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch
On-chip ADC — 12-bit, 1 MSPS, 1 channel
18 × 18 Multipliers — 24
Configuration — Dual-configuration internal flash (D-series)
Tipo de montaje — Surface Mount
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash]
Internal Oscillator — Yes (on-chip)

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