10M08SAU169C8G vs 10M08SAU169A7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08SAU169C8G por Intel y 10M08SAU169A7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
10M08SAU169A7G 10M08SAU169A7G - MAX 10 FPGA 8K LE 169-UBGA | Intel

10M08SAU169A7G - MAX 10 FPGA 8K LE 169-UBGA | Intel

10M08SAU169A7G ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08SAU169C8G 10M08SAU169A7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,20 $10,50
Family MAX 10 —
Logic Elements (LEs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 387,072 (≈378 Kbits user flash + M9K block RAM) —
User I/Os 130 130
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
M9K Block RAM (Kbits) 173 (≈378 Kbits total embedded memory including user flash) —
DSP Blocks Yes (18x18 multiplier blocks) —
PLLs 4 analog PLLs + 2 fractional PLLs 4
On-chip ADC Yes (single, 12-bit, 1 MSps equivalent — device dependent) —
Configuration Memory Dual-configuration on-chip flash (non-volatile, instant-on) Internal flash (single-chip instant-on)
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Standards LVCMOS/LVTTL up to 3.3 V —
Speed Grade C8 (-8) 7 (fast)
Encapsulado 169-LFBGA (UBGA, 11x11 mm, 0.8 mm pitch) 169-LFBGA (Ultra FineLine BGA, 11x11 mm)
Temperatura de funcionamiento Commercial / Industrial (per device suffix) -40C to +125C (automotive grade)
Process Node 55 nm embedded flash —
External Memory Interface DDR3, LPDDR2, SRAM (hard IP) —
PCIe Hard IP Yes (PCIe Gen2 x1 hard IP block) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Mode JTAG (1149.1) + Active Serial (AS) —
Development Toolchain Intel Quartus Prime —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory — 378 Kbits (≈46 Kbytes)
DSP Blocks / 18x18 Multipliers — 16
On-chip Flash — Dual-configuration (1.4 Mbits user flash)
ADC — 12-bit, 1 MSPS, 17 analog inputs (hard IP)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded NOR flash
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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