10M08SCE144I7G vs 10M08SAE144C8G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M08SCE144I7G por Intel y 10M08SAE144C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M08SCE144I7G 10M08SAE144C8G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $70,20 $16,25
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory (bits) 387,072 —
Embedded SRAM (Kbits) 414 —
User Flash (Kbits) 47.4 (1,560 Kbits per datasheet family) —
User I/O Pins 101 101
Process Technology 55 nm 55 nm flash-based CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Tensión de alimentación 2.85 V to 3.465 V —
Speed Grade -7 —
Operating Temperature (TJ) -40C to +100C (Industrial) —
Encapsulado 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) 144-LQFP Exposed Pad (EQFP)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (LQFP)
PLLs 2 2 analog front-end PLLs
ADC Dual 12-bit, up to 16 analog inputs —
Configuration Dual-configuration internal flash (non-volatile) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALM) — Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM)
M9K Embedded Memory Blocks — 378 Kb total
MLAB Memory — [DATA_NEEDED: MLAB capacity]
Embedded 18x18 Multipliers — 24
Configuration Memory — Internal flash, dual-image
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs
Maximum User I/O Voltage — 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported
External Memory Interface — DDR3, DDR2, LPDDR2
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to 85C (commercial)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen status]

Hojas de datos y recursos

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