10M16DAF484C7G vs 10M08DAF484C8G Comparación
Comparación detallada lado a lado de 10M16DAF484C7G por Intel y 10M08DAF484C8G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 10M16DAF484C7G | 10M08DAF484C8G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $55,50 | $27,65 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 16000 | — |
| Embedded Memory | 504 Kbits (10,240 x 5 RAM bits) | 387,072 bits (378 Kbits) |
| Embedded User Flash | 562 Kbits | — |
| Digital Signal Processing (DSP) Blocks | 16 (18x18 multipliers) | — |
| Maximum User I/O Pins | 320 | — |
| ADC Blocks | 2 (12-bit SAR) | — |
| Analog Inputs | Up to 18 single-ended | — |
| PLLs | 4 | 2 |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to 85C (commercial, -7C speed grade) | — |
| Encapsulado | 484-FBGA (F484), 23 mm x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Configuration | Non-volatile (dual-boot on-chip flash) | Internal flash, dual-configuration, RSU support |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 8000 |
| User Flash | — | 1,540 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 250 |
| ADC | — | 8-channel, 12-bit |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Speed Grade | — | -C8 |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | -40 C to +100 C (industrial) |
| DSP Blocks | — | Yes |